Компанията показа прототип на устройство с хиляди канали

IBM е на път да реши проблема с охлаждането на компютърните чипове, които стават все по-горещи с намаляване на размерите и увеличаване на броя на компонентите в тях.
ИТ гигантът демонстрира прототип на устройство, пронизано от хиляди охлаждащи артерии с дебелина колкото човешки косъм, съобщава ВВС. Новата технология може да се приложи в тримерните чипове на IBM, в които микросхемите са разположени една над друга.
Вертикалното разположение на чиповете съкращава пътя за предаване на данни, увеличава скоростта и икономисва място. При този подход обаче класическото охлаждане, прикрепяно на задната част на чипа, не работи, поясняват от лабораторията на IBM в Цюрих.
Специалистите на компанията намират решение на проблема чрез течно охлаждане. Идеята не е нова – водата се е използвала за охлаждане още в първите изчислителни машини на IBM.
Някои нови компютри също използват водно охлаждане, а инженерите отдавна предлагат този способ да се приложи и на ниво чип. IBM обещава, че новата технология ще бъде внедрена в чиповете в близките пет години.